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PCB線路板回焊之原理與管理（二）回焊曲線的分類
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現說明于后：
2017-12-01 PCBA加工 869
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PCB線路板封裝之BGA
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經常會發生彎翹；否則易出現脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會更加危險。
2017-11-28 PCBA加工 765
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PCB線路板MSL的考核及分析
此項XY曲線之X時間軸共區分為12小時，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩定15分鐘到1小時的時段內再送入烤箱，并按既定溫度與時程進行烘烤以驅除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時內完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1329
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電子元器件焊接技術詳解
電子元器件焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以后，緊接著的就是電子元器件焊接。 電子元器件焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的電子元器件焊接設備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
2017-11-07 雅鑫達 761
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PCB與PCBA的區別
PCBA簡介：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。
2017-11-06 雅鑫達 656
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PCBA加工烤板工序詳解
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務商廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。
2017-10-27 雅鑫達 1884
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多層PCB線路板板材詳解！
眾多多層PCB線路板行業的從業者都知道，影響PCB線路板產品質量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設備、工藝、技術以及PCB線路板的設計等。
2017-10-26 雅鑫達 846
