PCB線路板MSL的考核及分析

一、結(jié)果判讀之淮則
    （一）、失效研判淮則之詳細說明
    凡已考試之樣本中，有一件或多件出現(xiàn)下列缺點以致失效而未過關者，則該類封裝元件即可被判定為不及格。所採用之研判淮則為：
    1、在光鏡40倍放大中可見到外觀的開裂。
    2、電性測試不及格。
    3、內(nèi)部裂紋已貫穿打線、或第一打球點，或第二打扁點等關鍵位置。
    4、內(nèi)部裂紋從任何打線的金指墊延伸到其他內(nèi)部金屬位點上。
    5、本體內(nèi)部發(fā)生裂縫，使得內(nèi)在任一金屬位點到達封裝體外表，其距離之2/3已受到裂縫的影響。
    6、當封裝體之平坦度發(fā)生彎翹、腫大，或肉眼已可見到的鼓脹等缺失，但該元件尚能符合共面性及架高之尺度要求者，則仍應判為及格。

一、左為早期金屬腳架式IC之打線情形，右圖為BGA有機載板之晶片打線情形。

    （1）、當內(nèi)部裂紋是由C-SAM超音波掃瞄顯微鏡所發(fā)現(xiàn)者，則可逕行判讀為失效，或續(xù)在指定點進行微切片之驗証。
    （2）、當封裝體對垂直裂紋非常敏感時，則應就模封體或包封體外觀之近似裂紋者，進行微切片的驗証。
    （3）、發(fā)現(xiàn)已失效的SMD封件，則還須針對該封件原有濕敏水淮的級數(shù)，採用提高一級的條件而對另一組全新樣本進行考驗。
    （4）、當考試中的元件已通過上述6則要求，且經(jīng)C-SAM或其方法檢察后均未發(fā)現(xiàn)分層或開裂者，則該元件針對某MSL的考試應視為過關。

二、左圖為晶片上第一打線點前，先將鋼嘴伸出一小段金線熔成金球再去壓著熔接在定點上。右圖即為晶片I/0上的熔接點。

三、此為載板正面安晶后，再于外圍承墊上進行金線之第二打扁點后之實物放大圖。

    （二）、二度考試之及格淮則
    為明瞭分層與開裂對封件可靠度會產(chǎn)生多大影響起見，封裝業(yè)者還須另採三種更進一步的二度考試，以確知其所影響的程度，此三考試內(nèi)容分別為：
    A、按下列詳述做法，找出"預先吸濕"到"完成回焊"后，兩段考試間之裂層出現(xiàn)何種劣化。
    B、按JESD22-A113與JESD 47兩規(guī)范進行可靠度之評估。
    C、按半導體業(yè)者廠內(nèi)原有方法進行深入評估或重考。
    至于可靠度評估之內(nèi)容則須包括應力試驗，與歷來一般性數(shù)據(jù)分析等資料在內(nèi)，而原文020C之附錄，即為落實此種及格淮則之邏輯性思路圖。

    另當SMD封裝品已通過后續(xù)電性測試，但卻在安晶區(qū)散熱器，晶片底面等處發(fā)現(xiàn)裂層。不過其他區(qū)域卻又未發(fā)現(xiàn)裂紋與分層，且還能符合尺度淮則者，則該SMD可視為在該MSL層級重考的過關。

四、此二圖均為多晶片架空迭高多層式立體打線之複雜畫面。

所有失效者皆須進一步分析，并證實其失效的原因是與濕度敏感有著直接關系。當回焊后并未發(fā)現(xiàn)某濕敏性水淮的失效時，則應考之封裝元件即可取得該項MSL的認證。

五、左為腹部具有針腳背部具有打線晶片之封裝元件，與其承接插座之配合情形實體圖。

右為高功率可散熱BGA之中央沉降式晶片與同面球腳之側(cè)面圖。

    二、分級包裝
    當封件竟能通過「Level 1」的兩段考試時，即表該封件已與濕敏性無關，也無需刻意執(zhí)行乾燥式包裝。但若封件雖未通過「Level 1」的頂級考試，卻仍取得較高的MSL層級者，則仍應歸類為濕敏性產(chǎn)品，而必須按J-STD-033之規(guī)定進行乾燥式包裝。倘若封件只能通過最低一級Level 6之考試者，則應歸類于極端濕敏性之層級，甚至連乾燥式包裝也難保其安全。凡此等產(chǎn)品在交貨時，必須要將其濕敏性質(zhì)告知客戶，且還須加貼警告性標紙，并說明在回焊前須按標紙指示進行烘烤除濕，或乾脆不直接焊接在PCB板面上，而另採插卡式式之間接組裝。至于起碼性預烤溫度與時間，則須取決于待考試元件除濕硏究之結(jié)果。

    三、隨選性重量增減之分析
    吸濕后之增重分析對于廠內(nèi)暫存之"現(xiàn)場時限"極有價値。此術語是指從折開乾燥式包裝起，直到經(jīng)歷某種吸濕"時段"而足以導致回焊中之封裝產(chǎn)品受損為止，此種處于現(xiàn)場之時段稱為Floor Life 。另外除濕之減重分析，則對趕走水氣所需烘烤時間的取決極有幫助。此二分析的實做可從樣本中選取10個封件進行，并以其平均讀値做為參考數(shù)據(jù)，其計算法如下：
    ●最后增重=(濕重一乾重)/乾重
    ●最后減重=(濕重一乾重)/濕重
    ●中期增重=(現(xiàn)重一乾重)/乾重
    ●中期減重=(濕重一現(xiàn)重)/濕重
    此處之”Wet”是一種相對觀念，是指當封裝元件已在特定溫濕度環(huán)境中放置某一時段已吸濕之謂也。至于"Dry"則是一種說法，也就是當其持續(xù)留置于125℃的高溫中，并經(jīng)檢測已無法再移除更多的水份者而言。

    （一）、吸濕曲線
    此種曲線圖之橫軸〈X軸）為吸濕時間的推移，初期可訂定在24小時之內(nèi)，往后者可延伸到10天，直到無癥狀為止。縱軸〈V軸）為增重的變化，可從零增重直到飽和增重為止。通常在"雙八五溫濕試驗"中，按上式計算可到達之飽和增重， 約在0.3%—0.4%之間。
    1、乾重的精稱
須將試樣置于125℃烤箱中48小時以上，取出冷卻后1小時之內(nèi)，須在精度達1μg的天平上稱得乾重。至于較小元件者則更應在30分鐘之內(nèi)精稱其乾重。
    2、飽和濕重的精稱
    在稱得乾重后，可將封件置于清潔乾燥的小盤中，并送進所需的溫濕環(huán)境中進行吸濕。將完成吸濕的封件取出，在室溫中冷卻15分鐘以上但不可超過1小時，務必在此穩(wěn)定時段中去稱取濕重。但高度不足1.5mm之小件者則不可超過30分鐘。第一次稱得濕重后，須再將封件送回溫濕箱內(nèi)繼續(xù)吸濕（其箱外停留的時間不可超過2小時）。如此不斷進出多次稱取濕重，直到數(shù)値穩(wěn)定為止。

    （二）、除濕曲線
    此項XY曲線之X時間軸共區(qū)分為12小時，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時的時段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時程進行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時內(nèi)完成初步稱重。之后又再送回烤箱繼續(xù)除濕稱重的動作，直到趕光濕氣到達恒重為止，如此即可得到除濕曲線。

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