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因為電子元器件必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。
2017-12-27 PCBA 815
在開關電源設計中pcb線路板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，pcb線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析！
2017-12-26 雅鑫達 851
SMT 表面貼裝技術英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。
2017-12-20 SMT 1243
包工包料是一個廣泛的概念，在PCBA電子加工領域指的是供應商提供從電路板生產、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務，為客戶節約時間、周期、庫存等方面的成本。
2017-12-12 PCBA 885
零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對于無鉛製程之實戰性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續老化過程中一定會生須，而且還都是危險的長須
2017-12-11 PCBA 1232
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩定性，電氣連接性問題往往出現在客戶手中。
2017-12-11 貼片加工 2809
完工板一旦吸水，或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬化劑。
2017-12-11 SMT貼片 722
PCB線路板測試法IST，可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設計，試驗時刻意對各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環之IST測試，可用代替傳統性極為耗時的熱循環試驗〈通常需168小時以上）。
2017-12-06 SMT貼片 968
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