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PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu)：焊環(huán)浮裂與引腳錫須
零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對(duì)于無(wú)鉛製程之實(shí)戰(zhàn)性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續(xù)老化過(guò)程中一定會(huì)生須，而且還都是危險(xiǎn)的長(zhǎng)須
2017-12-11 PCBA 1232
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SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶(hù)手中。
2017-12-11 貼片加工 2809
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PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu)（五）濕氣敏感
完工板一旦吸水，或無(wú)鉛焊接採(cǎi)用水溶性助焊劑者，則不良“陽(yáng)極性玻纖紗漏電”的危機(jī)將會(huì)大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強(qiáng)吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬化劑。
2017-12-11 SMT貼片 722
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PCB線(xiàn)路板材測(cè)試與選擇
PCB線(xiàn)路板測(cè)試法IST，可用以快速評(píng)估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採(cǎi)用Daisy Chain之串連設(shè)計(jì)，試驗(yàn)時(shí)刻意對(duì)各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產(chǎn)生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環(huán)之IST測(cè)試，可用代替?zhèn)鹘y(tǒng)性極為耗時(shí)的熱循環(huán)試驗(yàn)〈通常需168小時(shí)以上）。
2017-12-06 SMT貼片 968
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無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無(wú)鉛IMC
PCB線(xiàn)路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質(zhì)良好，操作方便，可靠度優(yōu)異，而且還技術(shù)成熟，供應(yīng)無(wú)缺，價(jià)格低廉，這些都要?dú)w功于鉛的參與。
2017-12-06 PCB加工 743
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SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn)，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 919
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PCB線(xiàn)路板工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能性
一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過(guò)近來(lái)電子零件封裝的技術(shù)日新月異，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT貼片 1207
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SMT貼片工藝 合成石過(guò)爐托盤(pán)
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對(duì)地電子零件也就越來(lái)越細(xì)，連PCB線(xiàn)路板(PCB)的厚度也越來(lái)越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線(xiàn)路板厚度，這樣薄的PCB線(xiàn)路板在經(jīng)過(guò)SMT Reflow(回焊爐)的高溫時(shí)，非常容易因?yàn)楦邷囟霈F(xiàn)板子變形，甚至零件掉落爐內(nèi)的問(wèn)題
2017-12-01 SMT貼片 861
