由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術的不斷發(fā)展。pcb線路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。
2017-07-31 雅鑫達PCB 740
FPC柔性線路板可以解決電子產品中最小化設計/封裝問題。
2017-07-31 雅鑫達PCB 823
PCB線路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發(fā)生變化，經(jīng)過顯影形成圖像的一種方法。
2017-07-28 雅鑫達PCB 800
黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在PCB多層板電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時間太長，黑體已經(jīng)被堿蝕。
2017-07-28 雅鑫達PCB 756
目前，PCB多層板產品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB多層板也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來，以印制光路板取代印制電路板。
2017-07-27 雅鑫達PCB 1070
淺談PCB多層板飛針測試什么是飛針測試？飛針測試是一個檢查PCB多層板電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB多層板的系統(tǒng)。
2017-07-27 雅鑫達PCB 818
隨著pcb多層板制造技術的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對pcb多層板的內在質量（內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求！
2017-07-27 雅鑫達PCB 679
隨著表面貼裝技術的引人，pcb多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的pcb多層板，pcb多層板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的pcb多層板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
2017-07-25 PCB 945
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