在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點：一、 各種錫焊問題
2017-08-09 yaxinda 711
在LCD背光源的資料組成中，分散膜簡直是必不可少的資料之一。分散膜按制造辦法分類，有涂布式及非涂布式兩種。
2017-08-09 雅鑫達PCB 551
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯接或電絕緣。
2017-08-09 雅鑫達PCB 735
汽車市場顯然曾經成爲電子消費市場的又一個亮點，汽車電子的開展，自然地帶動了汽車用PCB線路板的開展。
2017-08-08 雅鑫達PCB 727
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部器件之間的三類互連。
2017-08-08 雅鑫達PCB 711
隨著PCB線路板的線路設計越來越復雜，線路密度越來越高，金手指也由單純的手指圖形向各種奇特外形開展（如手指形、圓形、方形、甚至有局部線路需求用金手指消費線鍍厚金）。
2017-08-08 雅鑫達PCB 826
從久遠來看，PCB鍍覆廢液在綜合應用上投資，可以浪費資金降低本錢。 PCB鍍覆運用多種化學商品。這些化學商品發生的廢棄液經綜合應用處置對化工消費均爲有用資料，而一旦由消費進程中排出就成爲最無害的物質。
2017-08-07 雅鑫達PCB 637
隨著社會開展，工業污染日益嚴重。但是許多電鍍行業仍然在少量運用劇毒 的氰化物。爲了改動目前的高凈化和高危的任務環境，以無氰電鍍爲代表的清潔 電化學工藝開發火燒眉毛。
2017-08-07 雅鑫達PCB 1313
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