波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷

1、拉尖

產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線(xiàn)可焊性差。

解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適位置，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整傳送帶角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)整波形，調(diào)換焊劑，解決引線(xiàn)可焊性。

2、橋連

產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過(guò)高，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不適合和印制板變形。

解決辦法:調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗(yàn)焊錫的Sn和雜質(zhì)含量,調(diào)整焊劑密度，或換焊劑，更改PCB設(shè)計(jì)，檢查PCB質(zhì)量。

3、虛焊

產(chǎn)生原因:元器件引線(xiàn)可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問(wèn)題，助焊劑活性低，焊盤(pán)孔太大，印制板氧化，板面有污染，傳送帶速度過(guò)快，錫鍋溫度低。

解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗(yàn)焊錫的Sn和雜質(zhì)含量，調(diào)整焊劑密度，設(shè)計(jì)減小焊盤(pán)孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。

4、錫薄

產(chǎn)生原因:元器件引線(xiàn)可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大，焊接角度太大，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度高，汗劑涂抹不勻，焊料含錫量不足。

解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性，設(shè)計(jì)減小焊盤(pán)，減小焊接角度,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度，檢查預(yù)涂焊劑裝置,化驗(yàn)焊料Sn含量。

5、漏焊（局部焊開(kāi)孔）

產(chǎn)生原因:引線(xiàn)可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效，焊劑噴涂不勻，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動(dòng)，預(yù)涂焊劑和助焊劑不相容，工藝流程不合理。

解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，解決PCB可焊性，檢查調(diào)整傳送裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。

6、印制板變形大

產(chǎn)生原因:工裝夾具故障，裝夾具操作問(wèn)題，pcb預(yù)加熱不均，預(yù)熱溫度過(guò)高，錫鍋溫度過(guò)高，傳送速度慢，PCB選材問(wèn)題，PCB儲(chǔ)藏受潮，PCB太寬。

7、浸潤(rùn)性

產(chǎn)生原因:元器件/焊盤(pán)可焊性差，助焊劑活性差，預(yù)熱/錫鍋溫度不夠。

解決辦法:測(cè)試元器件/焊盤(pán)可焊性，換助焊劑，增加預(yù)熱/錫鍋溫度。

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